近期多家半導(dǎo)體材料設(shè)備公司公布一季報及年報，絕大部分業(yè)績亮眼，超市場預(yù)期。中信證券表示，看好半導(dǎo)體板塊在安全和創(chuàng)新帶動下以及行業(yè)整體估值修復(fù)帶來的投資機會。展望2024年全年，半導(dǎo)體板塊預(yù)計將從2023年低基數(shù)基礎(chǔ)上逐步回溫，有利因素包括存儲產(chǎn)品價格增長，AI需求持續(xù)強勁，庫存調(diào)整回歸正常水平。

在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中。

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