機(jī)構(gòu)表示，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額479.8億美元，中國半導(dǎo)體銷售額14.46億美元，同比增速由負(fù)轉(zhuǎn)正，景氣觸底回升明確。經(jīng)歷2021年底以來的周期回落，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)庫存去化顯著，且終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機(jī)出貨量同比增速回升，同時(shí)AI為行業(yè)帶來新的增長動能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益需求增長。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機(jī)會。

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