NO.1 SpaceX火箭創(chuàng)重復(fù)使用最高紀(jì)錄

當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周六（12月23日），SpaceX發(fā)射的獵鷹9號火箭在一枚重復(fù)使用19次的第一級助推器（B1058芯一級）的幫助下，將23顆星鏈衛(wèi)星發(fā)射到近地軌道。SpaceX周一宣布，該助推器成功完成了最后一次飛行，現(xiàn)在將退役。對于SpaceX來說，19次再飛行是一個(gè)里程碑，創(chuàng)造了重復(fù)使用最高紀(jì)錄。

點(diǎn)評：這是SpaceX在降低太空探索成本方面的一項(xiàng)重大成就，也是其對競爭對手的一次強(qiáng)勢展示。

NO.2 沙特阿美與英特爾創(chuàng)建Open RAN開發(fā)中心

沙特阿美的子公司沙特阿美數(shù)字公司和英特爾公司達(dá)成合作，計(jì)劃建立沙特首個(gè)開放式無線接入網(wǎng)絡(luò) （Open RAN） 開發(fā)中心，旨在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新并支持沙特的國家數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。雙方將加快Open RAN技術(shù)的開發(fā)和實(shí)施，進(jìn)一步加強(qiáng)沙特的通信基礎(chǔ)設(shè)施。同時(shí)，雙方擁有的工程師、研究人員和行業(yè)專家也將加強(qiáng)合作與交流。

點(diǎn)評：沙特阿美和英特爾的合作將有助于推動(dòng)Open RAN的標(biāo)準(zhǔn)化和創(chuàng)新，同時(shí)也將提升沙特在通信技術(shù)領(lǐng)域的競爭力和影響力。

NO.3 比爾·蓋茨：普通大眾有望兩年內(nèi)大規(guī)模使用AI

在最近發(fā)表的一篇新的博客文章中，微軟聯(lián)合創(chuàng)始人比爾·蓋茲總結(jié)了他對2024年“未來之路”的看法。蓋茨認(rèn)為，2023年的人工智能爆炸僅僅是一種技術(shù)趨勢的開始，這種趨勢將在更大程度上影響不久的將來。“在像美國這樣的高收入國家，我相信我們距離普通大眾大規(guī)模使用AI還有一年半至兩年內(nèi)的時(shí)間。”蓋茨寫道。

點(diǎn)評：這是比爾·蓋茨對人工智能發(fā)展的一種樂觀預(yù)測，也是他對微軟和其他科技公司的一種鼓勵(lì)和期待。

NO.4 三星推遲得州晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間

據(jù)報(bào)道，三星晶圓代工業(yè)務(wù)總裁Choi Siyoung在2023年國際電子設(shè)備會議上表示，把美國得克薩斯州Taylor新工廠的量產(chǎn)時(shí)間從2024年推遲到了2025年。Choi表示，該廠將于2024年下半年生產(chǎn)第一片晶圓。三星在2021年宣布該投資計(jì)劃時(shí)，設(shè)定的最初目標(biāo)是2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

點(diǎn)評：這是三星在晶圓代工市場的一次戰(zhàn)略調(diào)整，也是其在應(yīng)對全球芯片短缺的一次挑戰(zhàn)和機(jī)遇。三星的推遲也反映了芯片制造的復(fù)雜性和困難性，以及全球芯片供應(yīng)鏈的脆弱性和不確定性。

NO.5 消息稱臺積電明年3nm芯片設(shè)計(jì)定案數(shù)量激增

據(jù)外媒，供應(yīng)鏈消息稱，臺積電2024年3nm新芯片設(shè)計(jì)定案（New Tape-Outs，NTOs）數(shù)量激增，除了聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾、高通等客戶將接力導(dǎo)入外，目標(biāo)于2024年下半量產(chǎn)的N3P芯片也傳捷報(bào)，特斯拉已名列客戶名單之中，預(yù)計(jì)生產(chǎn)后續(xù)新一代FSD芯片。

點(diǎn)評：這是臺積電在芯片制造技術(shù)領(lǐng)域的一次領(lǐng)先和突破，也是其在保持和擴(kuò)大市場份額的一次努力和成果。

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