中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京2月11日訊 利揚(yáng)芯片（688135.SH）1月25日發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告。經(jīng)利揚(yáng)芯片財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2024年度將出現(xiàn)虧損，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-5,200萬(wàn)元至-7,000萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少7,372.08萬(wàn)元到9,172.08萬(wàn)元，同比減少339.40%到422.27%。

　　預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-5,500萬(wàn)元至-7,500萬(wàn)元；與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少6,637.16萬(wàn)元到8,637.16萬(wàn)元，同比減少583.66%到759.54%。

　　利揚(yáng)芯片于2020年11月11日在上交所科創(chuàng)板上市，公開(kāi)發(fā)行新股數(shù)量為3,410萬(wàn)股,占發(fā)行后總股本的比例為25%，發(fā)行價(jià)格為15.72元，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）為東莞證券股份有限公司，保薦代表人為王睿、張曉梟。

　　利揚(yáng)芯片上市募集資金總額為53,605.20萬(wàn)元；扣除發(fā)行費(fèi)用（不含增值稅）后，募集資金凈額為47,094.26萬(wàn)元。2020年11月5日披露的招股書(shū)顯示，公司擬募集資金47,094.26萬(wàn)元，分別用于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

　　利揚(yáng)芯片上市發(fā)行費(fèi)用（不含稅）總額為6,510.94萬(wàn)元，其中東莞證券股份有限公司獲得保薦及承銷(xiāo)費(fèi)用4,173.02萬(wàn)元。

　　2024年7月17日，利揚(yáng)芯片發(fā)布的向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券上市公告書(shū)顯示，本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額為52,000.00萬(wàn)元（含發(fā)行費(fèi)用），募集資金凈額為51,288.91萬(wàn)元。本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金扣除保薦承銷(xiāo)費(fèi)后的余額已由保薦人（主承銷(xiāo)商）于2024年7月8日匯入公司指定的募集資金專(zhuān)項(xiàng)存儲(chǔ)賬戶(hù)。天健會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）于2024年7月8日對(duì)本次發(fā)行的資金到位情況進(jìn)行了審驗(yàn)，并出具了編號(hào)為天健驗(yàn)〔2024〕3-18號(hào)的《驗(yàn)資報(bào)告》。

　　經(jīng)計(jì)算，上述兩次募資合計(jì)10.56億元。

　　2023年6月8日，利揚(yáng)芯片發(fā)布的2022年年度權(quán)益分派實(shí)施公告顯示，本次轉(zhuǎn)增股本以方案實(shí)施前的公司總股本137,421,920股為基數(shù)，以資本公積金向全體股東每股轉(zhuǎn)增0.45股，共計(jì)轉(zhuǎn)增61,839,864股，本次分配后總股本為199,261,784股。股權(quán)登記日2023年6月14日，除權(quán)（息）日2023年6月15日。