本屆高博會將以“職普融通·產(chǎn)教融合·科教融匯”為主題，服務教育、科技、人才“三位一體”協(xié)同發(fā)展。主體活動主要由“展覽展示”和“高質(zhì)量學術交流活動”兩大板塊構成。預計參展企業(yè)近千家，參會企業(yè)6000余家，參會院校1500余所，參會院士近20名，參會高校領導1000余名，專家學者3000余名，線下參會觀眾10余萬人次。
本屆高博會的展覽展示包括高新裝備展區(qū)和特色專區(qū)兩部分。一批國際品牌企業(yè)、世界五百強企業(yè)、智能科技領域頭部企業(yè)、教育信息化領域的頭部企業(yè)將帶來人工智能系統(tǒng)、自動駕駛、AI芯片、智能機器人、智慧實驗室、智慧公寓、智慧教室、凈水技術及設備、環(huán)境科技、快速辦公文印設備等多個領域的產(chǎn)品展示。
本屆高博會將圍繞高等教育高質(zhì)量發(fā)展，分門別類舉辦40余場高質(zhì)量學術交流活動，屆時，還將有相關高校、研究機構及有關企業(yè)的創(chuàng)新技術、創(chuàng)新成果亮相。
據(jù)介紹，廈門大學作為本屆高博會承辦單位，將承擔“中國城市與高校發(fā)展”學術活動和“數(shù)字化與大學教學創(chuàng)新改革”學術活動，并與集美大學聯(lián)合承辦“海洋戰(zhàn)略與閩臺海洋人才培養(yǎng)學術活動”。（福建日報記者 儲白珊）