2023深圳【第十二屆】國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)

     時(shí)間：2023年5月16--18日    地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

》》組織機(jī)構(gòu)               

主辦單位： 廣東省材料研究學(xué)會(huì)

特邀單位： 中國(guó)電子材料學(xué)會(huì) 深圳市新材料行業(yè)協(xié)會(huì)

中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì) 中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 中國(guó)新材料技術(shù)協(xié)會(huì)

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦機(jī)構(gòu) ：安誠(chéng)展覽（上海）有限公司  

》》展會(huì)優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計(jì)和制造一起,共同推動(dòng)著信息化社會(huì)的發(fā)展。近年來(lái),封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì).電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線(xiàn)路,并具有良好的電絕緣性.封裝對(duì)芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對(duì)器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.

為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購(gòu)、技術(shù)交流與合作于一體的高 端商貿(mào)平臺(tái)，“2023第十二屆深圳國(guó)際電子封裝材料及設(shè)備展覽會(huì)”將于2023年5月16-18日在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會(huì)。我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參與本次展會(huì)，會(huì)議和現(xiàn)場(chǎng)各項(xiàng)活動(dòng)。展會(huì)期間，我們可以通過(guò)，微

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