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半導(dǎo)體封裝設(shè)備/2021電子封裝材料及設(shè)備展/展會亮點(diǎn)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2020-11-18  瀏覽次數(shù):278   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2021-08-23 至 2021-08-25
展出城市 深圳
展出地址 深圳國際會展中心(新館)
展館名稱 深圳國際會展中心(新館)
主辦單位 廣東省材料研究學(xué)會
承辦單位 安誠展覽(上海)有限公司
展會說明

2021深圳【十一屆】國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會
 時間:2021年8月23--25日    地點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安)
  高端產(chǎn)品精彩呈現(xiàn)  無縫對接    高端論壇   行業(yè)發(fā)展前景
組織機(jī)構(gòu)               
主辦單位: 廣東省材料研究學(xué)會
特邀單位: 中國電子材料學(xué)會  深圳市新材料行業(yè)協(xié)會
中國微米納米技術(shù)學(xué)會  中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會
中國電子材料行業(yè)協(xié)會  中國新材料技術(shù)協(xié)會   廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
承辦機(jī)構(gòu) :安誠展覽(上海)有限公司  
展會優(yōu)勢
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展,搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺,“2021第十一屆深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會”將于2021年8月23-25日在深圳國際會展中心隆重舉辦,經(jīng)過多年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會,會議和現(xiàn)場各項(xiàng)活動。展會期間,我們可以通過,微信,微博,F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會的成長道路上一直有您相伴,指導(dǎo)和支持。深圳作為工業(yè)市場的焦點(diǎn),以深圳為核心的粵港澳大灣區(qū)擁有國內(nèi)的工業(yè)生產(chǎn)基地和工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集群。推進(jìn)我國工業(yè)的轉(zhuǎn)型升級及可持續(xù)發(fā)展為此,我司于2021年8月23-25日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦2021深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會。為參展廠商和用戶提供互利共贏的商機(jī),搭建合作發(fā)展、市場開拓和科技交流的平臺,推動市場繁榮,促進(jìn)行業(yè)發(fā)展!展會以的規(guī)模,嶄新的面貌、全新的包裝形象,定位高起點(diǎn),服務(wù)深層次,匯聚精品,努力為參展商和專業(yè)觀眾奉獻(xiàn)品質(zhì)優(yōu)良、效果滿意的專業(yè)展會。是供應(yīng)商和買家不能錯過的行業(yè)盛會,期待您的參與!
日程安排 
布  展:2021年8月21-22日                            開  幕:2021年8月23日
展  覽:2021年8月23-25日                              撤  展:2020年8月25日
參展范圍 
◆:電子封裝:電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
◆:封裝設(shè)備:電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;
◆:封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成封裝和集成技術(shù)等;
◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計;電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等;
◆:微電子封裝材料:鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等;
◆:其它相關(guān)設(shè)備:生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測試、檢測儀器等;
展會亮點(diǎn)
受大會承辦單位機(jī)構(gòu)委托開展電子封裝行業(yè)評選與頒獎活動,此次評選為企業(yè)自主申報,評選板塊從:技術(shù)、應(yīng)用、工藝與設(shè)計等四大類,來自相關(guān)行業(yè)協(xié)會、社區(qū)運(yùn)營、評測機(jī)構(gòu)、權(quán)威媒體等20多位專家按照技術(shù)領(lǐng)先性、市場競爭性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評審,并評選出行業(yè)獎項(xiàng)20項(xiàng),對行業(yè)杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)、個人、媒體等進(jìn)行表彰,并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。
◆. 高水準(zhǔn)同期活動
本次展會同期舉辦多場高峰論壇、學(xué)術(shù)會議、新品發(fā)布會,充分整合各方信息與資源,節(jié)約時間與空間,使整個展會的交流體驗(yàn)大大提升,更好地展示電子封裝材料前沿技術(shù)和產(chǎn)品,推動電子封裝材料與其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的互動交流,為與會人員和觀眾帶來豐富的電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)品的服務(wù)理念。
◆. 展覽內(nèi)容多樣化
本次展會展示內(nèi)容涵蓋,產(chǎn)品展示、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展示極大地豐富了觀展體驗(yàn),為電子封裝產(chǎn)業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
◆. 網(wǎng)絡(luò)推廣宣傳
新浪、搜狐、騰訊、網(wǎng)易、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程宣傳, 強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群,構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會,一次參展,服務(wù)長久
展會優(yōu)勢
◆核心區(qū)位:深圳,活力之都,毗鄰港澳,輻射東南亞地區(qū),粵港澳大灣區(qū)核心城市。
權(quán)威會展:展會累計服務(wù)超過千家企業(yè)、影響超過30萬專業(yè)群體。
峰會論壇:專業(yè)行業(yè)峰會、專場主題論壇等各類交流活動,緊扣時代趨勢。
金牌買家:化工、電子、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器等強(qiáng)大。
多元合作:國家政策引導(dǎo)、電商平臺合作、電視購物導(dǎo)入等多層面為企業(yè)提供延伸服務(wù)。
◆觀眾邀請
我們重點(diǎn)邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、半導(dǎo)體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲能電池、超級電容、塑料橡膠、復(fù)合材料、電磁屏蔽、傳感器、信息、新能源、新材料、微電子、機(jī)械、涂料、油墨、汽車及零部件、海洋工程、防腐蝕、國防、航天、航空、代理商、經(jīng)銷商等專業(yè)用戶主管人員到會參觀、洽談。
◆展會影響力
展會面積近20,000平方米
展商數(shù)目近1000家
參展國家及地區(qū)數(shù)目超20個
專業(yè)參觀人數(shù)預(yù)計來自20多個國家和地區(qū)近20,000名
全球20多個國家和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道,尊享品牌展會的影響力
參展單位與國內(nèi)外采購決策者面對面交流,和意向客戶達(dá)成交易,在專業(yè)客戶中擴(kuò)大品牌影響力;建立海內(nèi)外分銷網(wǎng)絡(luò),拓展國內(nèi)外市場;新產(chǎn)品、新技術(shù)推廣;開拓新市場;了解競爭對手及行業(yè)發(fā)展趨勢;洞悉國際技術(shù)與資訊;約見老客戶并發(fā)展新業(yè)務(wù)。
展會將邀請中外工業(yè)權(quán)威專家,討論行業(yè)動態(tài)、發(fā)展趨勢、分工格局、相關(guān)對策等多個熱門議題。深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展,是中國工業(yè)發(fā)展和國際交流合作的風(fēng)向標(biāo),將是獲取電子封裝材料設(shè)備行業(yè)資訊和把握國際市場的平臺。
參展費(fèi)用 
參展項(xiàng)目 規(guī)格及要求 國內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè)
標(biāo)準(zhǔn)展位 3m x 3m 15800元/個/展期 28000元/個/展期           6000美元/個/展期
雙開展位 3m x 3m 16800元/個/展期 29900元/個/展期           6100美元/個/展期
室內(nèi)空地 36m2起訂 1600元/ m2/展期 1600元/ m2/展期          600美元/ m2/展期
歡迎業(yè)界同仁踴躍報名參展,請速與組委會聯(lián)系,索取參展申請表及展位平面圖!
參展聯(lián)絡(luò)
地    址:上海市奉賢區(qū)奉柘公路佳源夢想廣場20號
聯(lián)系方式:電 話:021-5718 7692         郵  箱:3340710800@qq.com
傳 真:021-5718 7692         聯(lián)系人:田夢15921773909兼微信
       
         誠邀海內(nèi)外客商與您攜手合作,期待您的參與  
大會官網(wǎng): www.xygyexpo.com     

聯(lián)系方式
聯(lián)系人:田夢
地址:上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號
手機(jī):
電話:
Email:
QQ: 2595752551
 
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